Apple, önümüzdeki hafta üretime geçecek olan yeni nesil 3nm yonga setleriyle gelecek yıl için planlama yapıyor. Yeni raporlara göre, Apple için yonga seti üreten TSMC, söylentilere göre M2 Pro yongası ile Apple için M serisi yonganın bir sonraki partisini üretmeye hazır.

DigiTimes'ın haberine göre TSMC 29 Aralık'ta üretime başlayacak ve hatta 3nm çip hattına geçişi işaretlemek ve geleceğe yönelik planlarını paylaşmak için bir tören düzenleyecek. TSMC'nin müşterisi Apple gibi markalar ve Cupertino merkezli dev, TSMC'nin fabrikasından çıkacak yeni 3nm yonga setiyle ilk hamle avantajını elde edecek.

3nm mimarisine geçiş, mevcut 4nm yongaların potansiyellerini göstermesiyle birlikte görmeyi beklediğiniz bir yükseltmedir ancak daha fazla modüle sahip daha küçük bir fabrika, sonunda daha iyi ürün tasarımlarına yardımcı olabilir, telefonlarda daha fazla alan veya daha büyük bir pil sağlayabilir veya dizüstü bilgisayarların boyutunu küçültebilir.

Apple için bu, yaklaşmakta olan A17 Bionic çip ve M2 Pro serisinin şirketin sırasıyla bir sonraki iPhone'lara ve Mac'lere güç vermesine yardımcı olabileceği anlamına geliyor.

TSMC, fabrikasyon endüstrisinde lider konumunda ve Tayvan merkezli dev, sektördeki konumunu sağlamlaştırmak için kanatlarını ABD ve Avrupa'ya yaymak istiyor.

Apple, iPhone 13, 14, MacBook Pro'lar ve iPad Pro'lar gibi ürünleri sunmasına yardımcı olan sağlam ve güçlü donanımlar üretmek için TSMC'ye ve onun bilgi birikimine güveniyor.

Yeni Apple ürünleri 2023'ün başlarından itibaren piyasaya çıkacak ve büyük silahlar genellikle gördüğümüz gibi Eylül ayı civarında ortaya çıkacak. 3nm çiplerin ne tür faydalar sağladığını ve Apple'ın bu çiplerin yeteneklerini diğerlerinden önce nasıl kullanabileceğini görmek ilginç olacak.