İşlemci yapay zekayı hedefleyen özelliklere sahip ve Qualcomm'un orta seviye işlemcileriyle rekabet etmeye çalışıyor.

MediaTek, Dimensity 8300'ün içine 780 AI APU'yu dahil etti. Yapay zeka işlemeyi hedefleyen bileşen, 10 milyara kadar parametreye ve kararlı yayılmaya sahip dil modellerinin (LLM'ler) kullanılmasına olanak tanıyor - böylece metin veya görüntü oluşturma gibi karmaşık görevlerde bile hızlı işlem yapılabiliyor.

Dimensity 9300 ile aynı mimariye sahip olan bu bileşen, Aralık 2022'de sunulan Dimensity 8200'e kıyasla INT ve FP16 bilgi işlemde performansı neredeyse iki katına, yapay zekada ise 3,3 katına kadar artırıyor.

Dimensity 8300, TSMC'nin 2. nesil 4nm literatüründe hazırlanmıştır. SoC (System-on-a-Chip), Arm'ın v9 mimarisi içinde sekiz çekirdekli bir işlemciye (4 Cortex-A715 ve 4 Cortex-A510) sahiptir. Bu bileşim, bir önceki modele göre yüzde 20 daha fazla CPU performansı ve yüzde 30'a kadar daha fazla enerji verimliliği sağlıyor.

Dimensity 8300'ün GPU'su Mali-G615 MC6'dır. Bileşen, yüzde 60'a kadar daha iyi grafik performansı ve yüzde 55'e kadar daha fazla verimlilik vaat ediyor.
Optimizasyona odaklanın

Zorlu görevlerde performansı daha da iyileştirmek için yonga seti HyperEngine teknolojisine sahiptir. Bu özellik, cihazın oyunlardaki performansını uygulamanın taleplerine göre kalibre ederek uyarlar.

SoC ayrıca Imagiq 980 14-bit HDR-ISP görüntü işlemcisine sahip. MediaTek'e göre bu özellik 60 fps'de 4K videolarda daha fazla netlik sağlıyor.

Son olarak, Dimensity 8300'ün bağlantısı 5G 3GPP Release-16 modem tarafından sağlanıyor. Bu nedenle, aşağı bağlantı hızları 5,17 Gbps'ye kadar ulaşabilir.

2023'te piyasaya sürülecek

MediaTek'e göre Dimensity 8300, yeni cep telefonlarını 2023 gibi erken bir tarihte donatmalı. Şirket yonga setini ilk olarak hangi telefonların alacağını açıklamadı.

Ancak, cihaz Brezilya'da çok popüler olan orta sınıf segmenti hedeflediğinden, modelin eninde sonunda buraya gelme şansı var. Gelecekteki cep telefonunuz markanın yeni çipine sahip olacak mı?